أعلنت شركة Advanced Micro Devices والمعروفة اختصارًا بـ AMD، عن استثمارات جديدة تتجاوز قيمتها 10 مليارات دولار داخل منظومة التكنولوجيا في تايوان، بهدف توسيع الشراكات الاستراتيجية وتعزيز قدرات التصنيع والتغليف المتقدم لدعم الجيل القادم من البنية التحتية الخاصة بالذكاء الاصطناعي.

وأكدت الشركة أنها تعمل بالتعاون مع شركائها الاستراتيجيين في تايوان وعلى المستوى العالمي لتطوير أحدث تقنيات الشرائح الإلكترونية والتغليف والتصنيع، بما يتيح تقديم أداء أعلى وكفاءة أكبر وتسريع عمليات نشر أنظمة الذكاء الاصطناعي الحديثة. وتأتي هذه الخطوة استكمالًا لخبرة AMD الطويلة في مجالات تصميم الشرائح متعددة القوالب Chiplet Architecture ودمج ذاكرة HBM وتقنيات الربط ثلاثي الأبعاد 3D Hybrid Bonding وتصميم الأنظمة على مستوى الرفوف Rack-Scale Infrastructure.

وقالت الدكتورة Lisa Su، رئيسة مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي لشركة AMD، إن تسارع تبنّي الذكاء الاصطناعي يدفع العملاء عالميًا إلى توسيع البنية التحتية الحاسوبية بوتيرة متسارعة لتلبية الطلب المتزايد على قدرات المعالجة.

وأضافت أن الجمع بين خبرات AMD في الحوسبة عالية الأداء وبين منظومة التكنولوجيا في تايوان والشركاء العالميين سيسهم في تقديم بنية تحتية متكاملة للذكاء الاصطناعي على مستوى Rack-Scale، ما يساعد العملاء على تسريع نشر الجيل القادم من أنظمة الذكاء الاصطناعي.

تطوير تقنيات التغليف المتقدم EFB

ضمن الاستثمارات الجديدة، أعلنت AMD عن تعاونها مع شركتي ASE Technology وSiliconware Precision Industries إلى جانب عدد من شركاء الصناعة لتطوير واعتماد الجيل القادم من تقنية الربط EFB القائمة على تغليف 2.5D.